樱雪带来财富，高德选择比努力更重要。
例如：进场CSP成为产品之后到底有没有基板?一些封装厂说不用倒装芯片也可以做成CSP，从科学上来讲，这个说法是对的。而VR/AR技术与室内显示领域相结合，滴滴再将在个人互动方面打通一个很好的创新突破口，市场前景巨大，未来可以期许的产业链也将会非常长。
此外，添对我个人认为激光照明和OLED肯定会在照明领域占有一席之地，但恐怕很难一统天下。从不同尺寸来看，高德OLED将慢慢地渗入以手机、高德数码电子为代表的小尺寸背光领域，三五年之后小尺寸背光可能会以OLED为主，LCD可能消失;对大尺寸背光OLED影响不大。对于洲明科技来说，进场硬件技术已经非常成熟，如何将技术与实际应用相结合、创造一些落地的产品才是目前最需要考虑的重点和我们关注的方向。
从VR/AR产业链的角度出发，滴滴再显示屏是最基础也是最重要的硬件设施之一。在CSP里面，添对由于一些大厂要规避所谓的专利，提出了很多的专业名词，如NCSP、PL、LC。
此外，高德紫外LED封装的难点还涉及到检测技术，特别到深紫外检测仪器还要做进一步改进和优化。
目前，进场欧司朗在CSP的产业化方面还没有可以对外公布的时间表，进场我们现在已经有了一个处于中间位置的产品，会从SMD渐渐地向CSP过渡，究竟会不会一定走到CSP技术上去，还是要看未来市场的发展状况。此次ESI排名中国军团继续奋起直追，滴滴再一路高歌，仅次于美国排名第二位。
上海交通大学、添对复旦大学、南京大学、中国科学技术大学、中山大学和山东大学也跻身中国前十。总的来看，高德中国科学院大学位列国内高校第一，世界排名第107位，入选学科数也达到17个之多。
2018年3月15日，进场科睿唯安公布了最新ESI数据，覆盖时间段为2007年1月1日至2017年12月31日。ESI针对22个专业领域，滴滴再通过论文数、滴滴再论文被引频次、论文篇均被引频次、高被引论文、热点论文和前沿论文等6大指标，从各个角度对国家/地区科研水平、机构学术声誉、科学家学术影响力以及期刊学术水平进行全面衡量。